该系列热压焊锡平台，是一种任意单点多PIN自动精密焊锡机，可搭配压力CCD放大显示，自动送锡等多
种功能，其操作简便无需专业培训人员，将产品摆放在焊接平台上，按下启动按钮等待焊接完成即可！
原理：焊接时对焊接部位加压状态下，迅速进行加热而后快速冷却，可防止结合部的浮起、虚焊，
对温度时间等参数加以高精度地控制，使焊接具有良好的重复性，实现高品质的生产。
应用：可广泛应用于各种FPC软排线、PCB集成电路板、LED显示屏排线焊接，以及USB、TYPEC、
苹果lightning等各类数据线的焊接，和塑料薄膜片的热熔接等各类电子电器产品的精密焊接。
| 设备型号: | H1QB-1590Z | H1QS-1590Z |
| 额定电压: | AC220V 50Hz | AC220V 50Hz |
| 额定功率: | 1.5KVA / 3.0KVA | 1.5KVA / 3.0KVA |
| 供应气压: | 0.5~0.7MPa | 0.5~0.7MPa |
| 冷却方式: | 被动冷却 + 主动冷却 | 被动冷却 + 主动冷却 |
| 驱动方式: | 步进+丝杆 | 伺服+丝杆 |
| 控制模式: | 位置模式/压力模式 | 位置模式/压力模式 |
| 焊头高度调节: | 0/30/60mm 固定 | 0/30/60mm 固定 |
| 焊头行程: | 0-50mm 无极 | 0-50mm 无极 |
| 焊台尺寸: | 90x90mm | 90x90mm |
| 焊台进出方式: | 自动 | 自动 |
| 可选配件: | CCD显示/送锡/压力控制 | CCD显示/送锡/压力控制 |
| 外形尺寸: | 电源 W210*L420*H335mm 平台 W250*L430*H530mm |
| 净重: | 30KG + 15KG | 30KG + 15KG |
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