该款热压焊锡平台，专为解决批量快速焊接而开发，是一种双方向整列自动焊锡机，一次可焊接多达几十个产品，可搭配压力、视觉放大显示、自动送锡等多种功能，其操作简便无需专业培训人员，将产品摆放在焊接平台上，按下启动按钮等待依次焊接完成即可！且压力控制器的加入大大保证了产品的良率！
原理：焊接时对焊接部位加压状态下，迅速进行加热而后快速冷却，可防止结合部的浮起、虚焊，
对温度时间等参数加以高精度地控制，使焊接具有良好的重复性，实现高品质的生产。
应用：可广泛应用于各种FPC软排线、PCB集成电路板、LED显示屏排线焊接，以及USB、TYPEC、
苹果lightning等各类数据线的焊接，和塑料薄膜片的热熔接等各类电子电器产品的精密焊接。
| 设备型号: | H1B-1331Z | H1S-1331Z |
| 额定电压: | AC220V / 50Hz | AC220V / 50Hz |
| 额定功率: | 1.5KVA / 3.0KVA | 1.5KVA / 3.0KVA |
| 供应气压: | 0.5~0.7MPa | 0.5~0.7MPa |
| 冷却方式: | 被动冷却 + 主动冷却 | 被动冷却 + 主动冷却 |
| 驱动方式: | 步进+皮带 | 伺服+丝杆 |
| 控制模式: | 位置模式/压力模式 | 位置模式/压力模式 |
| 有效行程: | X350*Y320*Z100mm | X350*Y320*Z100mm |
| 焊接点数: | XY双方向任意多点 | XY双方向任意多点 |
| 兼容工装大小: | ≤ L300*W300*H50 | ≤ L300*W300*H50 |
| 可选配件: | CCD显示 / 送锡装置 / 压力传感器 | CCD显示 / 送锡装置 / 压力传感器 |
| 外形尺寸: | L580*W700*H750mm | L580*W700*H750mm |
| 净重: | 30KG + 100KG | 30KG + 100KG |
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