该系列热压焊锡平台,专为解决批量快速焊接而开发,是一种任意多列多PIN自动焊锡机,一批次可焊接多达20个产品,可搭配压力CCD放大显示,自动送锡等多种功能,其操作简便无需专业培训人员,将产品摆放在焊接平台上,按下启动按钮等待依次焊接完成即可!且压力控制器的加入大大保证了产品的良率!
原理:焊接时对焊接部位加压状态下,迅速进行加热而后快速冷却,可防止结合部的浮起、虚焊,对温度时间等参数加以高精度地控制,使焊接具有良好的重复性,实现高品质的生产。
应用:可广泛应用于各种FPC软排线、PCB集成电路板、LED显示屏排线焊接,以及USB、TYPEC、苹果lightning等各类数据线的焊接,和塑料薄膜片的热熔接等各类电子电器产品的精密焊接。
设备型号: | H1BQ-1250Z | H1BB-1250Z |
额定电压: | AC220V / 50Hz | AC220V / 50Hz |
额定功率: | 1.5KVA / 3.0KVA | 1.5KVA / 3.0KVA |
供应气压: | 0.5~0.7MPa | 0.5~0.7MPa |
驱动方式: | 下步进丝杆+上气缸 | 下步进/伺服丝杆+上步进/伺服丝杆 |
冷却方式: | 被动冷却 + 主动冷却 | 被动冷却 + 主动冷却 |
控制模式: | 位置模式 | 位置模式/压力模式 |
焊头高度调节: | 0-80mm 无极 | 0/30/60mm 固定 |
焊头行程: | 0/25mm 固定 | 0-50mm 无极 |
焊台行程: | 250mm | 250mm |
焊接点数: | X方向250mm内 任意多点 | X方向250mm内 任意多点 |
兼容工装大小: | ≤ L280*W90*H50 | ≤ L280*W90*H50 |
可选配件: | CCD显示 / 送锡装置 | CCD显示 / 送锡装置 / 压力传感器 |
外形尺寸: | 平台 L550*W430*H530mm | 平台 L550*W430*H530mm |
净重: | 30KG + 30KG | 30KG + 30KG |
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