本热压焊锡平台,专为解决高利用率而设计,是一种左右交替双工位自动焊锡机,可充分利用焊接空闲
时间,完成上料或者检测,使效率最大化,设备可配备压力传感器/CCD显示/自动送锡等多种功能,其操
作简便无需专业培训人员,将产品摆放在焊接平台上,按下启动按钮等待依次焊接完成即可!
原理:焊接时对焊接部位加压状态下,迅速进行加热而后快速冷却,可防止结合部的浮起、虚焊,
对温度时间等参数加以高精度地控制,使焊接具有良好的重复性,实现高品质的生产。
应用:可广泛应用于各种FPC软排线、PCB集成电路板、LED显示屏排线焊接,以及USB、TYPEC、
苹果lightning等各类数据线的焊接,和塑料薄膜片的热熔接等各类电子电器产品的精密焊接。
设备型号: | H2Q-1590Z | H2B-1590Z |
额定电压: | AC220V / 50Hz | AC220V / 50Hz |
额定功率: | 1.5KVA / 3.0KVA | 1.5KVA / 3.0KVA |
供应气压: | 0.5~0.7MPa | 0.5~0.7MPa |
冷却方式: | 被动冷却 + 主动冷却 | 被动冷却 + 主动冷却 |
控制模式: | /
| 位置模式/压力模式 |
焊头高度调节: | 0-80mm 无极 | 0/30/60mm 固定 |
焊头行程: | 焊头0/25mm | 焊头0-50mm |
焊台尺寸: | 90x90mm | 90x90mm |
焊台工作方式: | 自动左右交替 | 自动左右交替 |
可选配件: | CCD显示 / 送锡装置 | CCD显示 / 送锡装置 / 压力传感器 |
外形尺寸: | 平台 L450*W430*H530mm | 平台 L450*W430*H530mm |
净重: | 30KG + 20KG | 30KG + 20KG |
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