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激光恒温高速激光锡焊系统在电感行业焊接应用

电感市场发展可以说是机遇与困难同时存在的，如何“适者生存”推动着各大厂商不断对现有的制造工艺转型，而恒温高速激光锡焊系统的出现，无疑是在这个时代背景下助力电感行业发展的有力的武器，推动电感微型化发展。作为三大无源元器件之一，电感是电子元器件产业中占有重要的部分，已经得到发展，随着市场的不断细分，逐步出现了多种针对特定应用领域的小型电感，在数据系统和工业电子应用中，负载点电源的需求量大增，为大功率，

2019-09-25 攀登 24

恒温激光锡焊系统在摄像头模组领域的焊接应用

对于当前竞争与发展共存的摄像头模组市场来说，加工模式的改变无疑成为了转型期间的大考验，目前大部分摄像头模组的工厂，还是采用传统的烙铁焊和热压焊的焊接工艺，效率和良品率上，以满足不了及时大订单的需求。那么由此带来恒温激光锡焊系统作为焊接热源的重要性，正日益体现。摄像头作为一种视频输入设备，发展初期，被应用于视频会议，远程医疗及实时监控等，随着互联网的发展，网速的不断改变，且感光成像的成熟，这使得摄像

2019-09-25 攀登 43

激光锡焊在FPC软板领域焊接应用

自20世纪60年代起，激光激光技术完成了飞跃式发展，激光焊接应用已普遍，涉及各个工业领域，形成了十几种应用工艺，因其可实现局部加热，元件不易产生热效应，重复操作稳定性佳，加工灵活性好，易实现多工位装置自动化等，在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC软板焊接工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。PC软板是一种单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC

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Type-C的激光焊接应用

Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-CUSBImplementers Forum制定，在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。2015年CES大展上，Intel联合USB实施者论坛向公众展示了USB 3.1的威力，具体搭配的接口是USB Type

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