激光锡焊在FPC软板领域焊接应用

2019-09-25 17:46:21 发布人:攀登 27

自20世纪60年代起,激光激光技术完成了飞跃式发展,激光焊接应用已普遍,涉及各个工业领域,形成了十几种应用工艺,因其可实现局部加热,元件不易产生热效应,重复操作稳定性佳,加工灵活性好,易实现多工位装置自动化等,在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊接的特性,本文旨在FPC软板焊接工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。

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PC软板是一种单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

FCP软板的应用

应用领域产品类型
计算机磁盘驱动器、传输线、笔记本电脑、针式和喷墨打印机等
通信系统多功能电话、移动电话、可视电话、传真机等
汽车控制仪表板、排气罩控制器、防护板电路、断路开关系统等
消费类电子照相机、数码相机、录像机、微型收音机、VCD/DVD、计算器等
工业控制装置激光测控仪、传感器、加热线圈、复印机、电子衡器等
军事、航空航天人造卫星、监测仪表、雷达系统、电子屏蔽系统、无线电通讯、鱼雷导弹控制装置

FCP软板的发展特点

电子产品的轻薄短小可挠曲是一直的发展趋势,FPC是近几年来发展快的PCB品种,智能手机平板电脑、4G、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能靠FPC、HDI、IC载板才能实现,而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了的疑问,激光锡焊工艺为FPC发展提供了坚实的加工保障。

FCP软板的焊接工艺

传统的FPC软板焊接工艺采用热压制程,两片FPC软板上均电镀有焊锡材料,经过两片材料的对组后,经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程,如图所示,F整个分段式过程分别为:T1升温、T2预热、T3升温、T4保温、T5降温五个阶段。随着可持续发展的推进,环保概念日益重视,焊接无铅化的推行将成为大势所趋,但是在无铅化推行的同时也带来了焊接课题,使用传统的热压焊接方式,容易出现空焊与溢锡等问题。激光锡焊的局部加热方式可解决这些问题,激光锡焊采用无接触焊接方式,能够把热量聚焦到小的点并定位到指定部位进行焊接。

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恒温激光锡焊系统由多轴伺服模组,实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;锐泽通过多年焊接工艺摸索,自主开发的软钎焊软件,支持导入多种格式文件。PID在线温度调节反馈系统,能控制恒温焊接,焊接良品率与精密度。本产品适用面广,可应用于在线生产,也可单独式加工。有以下特点:


1.采用非接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小。

2.多轴工作平台(可选配),可应接复杂精密焊接工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,实现加工精度和自动化生产。

4.温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,实现焊接的良率。

5.激光,CCD,测温,指示光四点同轴,解决了行业内多光路重合难题并不用复杂调试。

6.焊接的焊点直径小达0.2mm,单个焊点的焊接时间短。

7.X轴、Y轴、Z轴适应多种器件的焊接,应用广。

8.桌面式操作,移动方便。

恒温激光焊锡系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时控制等特点,适用于对于温度敏感的焊锡加工。

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