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雷军演讲总结小米十年，宣布面向未来“三大铁律”和三大策略

雷军演讲总结小米十年，宣布面向未来“三大铁律”和三大策略,雷军在演讲中，与当天发布的三款产品结合，为小米定下三大铁律，即“技术为本、性价比为纲、做最酷的产品”。

2020-08-12 22

中兴通讯副总裁曾学忠出任小米手机部总裁直接向雷军汇报

中兴通讯副总裁曾学忠出任小米手机部总裁直接向雷军汇报,曾学忠加盟小米出任手机部总裁，表明小米决心以顶级团队阵容决战5G时代。

2020-07-29 22

枪与半导体：上一场科技世界大战

枪与半导体：上一场科技世界大战,在美国人开始用苹果电脑玩游戏的80年代，一位苏联主管部长说出这话的背后，不知道“每月消耗”的30升酒精，有多少流进了他脑子里。

2020-06-26 13

美国 5G 掉队简史

美国5G掉队简史,美国曾是现代通讯产业的发源地，为什么到了5G时代，却变得如此被动？如果用一句话来解释的话，可以说：今天的美国，缺乏网络基础设备(NetworkInfrastructure)产业。

2020-05-29 4

字节跳动只剩下小米这一个朋友了

字节跳动只剩下小米这一个朋友了,小米的朋友不止字节跳动这一个，而字节跳动正相反，可能就剩下小米这一个朋友了。

2020-04-15 11

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在倒片芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板

2019-09-25 攀登 56

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