恒温视觉激光焊锡机
Constant Temperature Laser Soldering Machine
本设备采用 半导体激光器作为其能量源，相对于传统的激光器，具有更高的光电转换效率，和更低的功耗，直接半导体激光器结构紧凑，使用方便，高可控性，由于其柔性的激光输出方式灵活性高。
激光焊接系统是以激光二极管（LD）为热源，利用系统同轴CCD摄像头与温度检测装置,通过激光实行局部非接触加热，将含铅或不含铅的锡料熔入焊件的缝隙，使其连接的一种非接触式焊接技术。
激光锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业，如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中，其激光光束直径小，特别是有部分不适用波峰，回流焊的器件，只能通过后装工序，利用局部加热方法来完成产品的组装。
激光锡焊从使用耗材的不同，可以分为激光送丝焊接、激光锡膏焊接、激光锡球焊接等几种常见的应用方式。
离线或在线式机型可供选择以满足客户不同环境使用。
三轴高精度伺服丝杆驱动系统，重复精度可达0.02mm。
半导体激光器系统，体积小功率大，闭环控制响应迅速，焊接稳定性好，适应性强。
激光实时温度反馈与控制，温度可控精准，响应迅速，不易烧毁焊点。
CCD视觉、激光、照明、测温共五种光路同轴精准稳定可视。
消色差镜头，带光纤防折保护尾套，和宝石环抗反射保护可选。
激光形成的点径最小0.1mm，可送锡0.3-0.8mm，可用于精密焊接及空间狭小的场合。
可实现微间距贴装器件，Chip器件的焊接，最大支持500W功率连续焊接。
短时间局部加热，对基板与周边器件的热影响很少，焊点品质稳定良好。
无烙铁消耗，无需更换加热器，连续作业时，具有很高的生产效率。
进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。
电路板恒温焊锡;
恒温塑料焊接；
不锈钢，铝合金，铜材等金属焊接；
非金属熔覆;
如微电机压敏电阻、连接器插脚、电路板插脚、耳机插头焊线、摄像头、扬声器、手机天线等。
可适应预上锡，锡膏，锡丝等不同应用场合。
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