恒温视觉激光焊锡机

恒温视觉激光焊锡机Constant Temperature Laser Soldering Machine本设备采用 半导体激光器作为其能量源,相对于传统的激光器,具有更高的光电转换效率,和更低的功耗,直接半导体激光器结构紧凑,使用方便,高可控性,由于其柔性的激光输出方式灵活性高。激光焊接系统是以激光二极管(LD)为热源,利用系统同轴CCD摄像头与温度检测装置,通过激光实行局部非接触加热,将含铅或

  • 型号: JGHX-1S01
  • 规格: L1300*W1200*H1800mm
  • 额定电压: 220VAC
  • 额定功率: 1500W
  • 供应气压: 0.5~0.7MPa
  • 净重: 650kg
  • 使用说明书:

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恒温视觉激光焊锡机

Constant Temperature Laser Soldering Machine

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本设备采用 半导体激光器作为其能量源,相对于传统的激光器,具有更高的光电转换效率,和更低的功耗,直接半导体激光器结构紧凑,使用方便,高可控性,由于其柔性的激光输出方式灵活性高。

激光焊接系统是以激光二极管(LD)为热源,利用系统同轴CCD摄像头与温度检测装置,通过激光实行局部非接触加热,将含铅或不含铅的锡料熔入焊件的缝隙,使其连接的一种非接触式焊接技术。

激光锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中,其激光光束直径小,特别是有部分不适用波峰,回流焊的器件,只能通过后装工序,利用局部加热方法来完成产品的组装。

激光锡焊从使用耗材的不同,可以分为激光送丝焊接、激光锡膏焊接、激光锡球焊接等几种常见的应用方式。

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  • 离线或在线式机型可供选择以满足客户不同环境使用。

  • 三轴高精度伺服丝杆驱动系统,重复精度可达0.02mm。

  • 半导体激光器系统,体积小功率大,闭环控制响应迅速,焊接稳定性好,适应性强。

  • 激光实时温度反馈与控制,温度可控精准,响应迅速,不易烧毁焊点。

  • CCD视觉、激光、照明、测温共五种光路同轴精准稳定可视。

  • 消色差镜头,带光纤防折保护尾套,和宝石环抗反射保护可选。

  • 激光形成的点径最小0.1mm,可送锡0.3-0.8mm,可用于精密焊接及空间狭小的场合。

  • 可实现微间距贴装器件,Chip器件的焊接,最大支持500W功率连续焊接。

  • 短时间局部加热,对基板与周边器件的热影响很少,焊点品质稳定良好。

  • 无烙铁消耗,无需更换加热器,连续作业时,具有很高的生产效率。

  • 进行无铅焊接时,不易发生焊点裂纹。

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  • 电路板恒温焊锡;

  • 恒温塑料焊接;

  • 不锈钢,铝合金,铜材等金属焊接;

  • 非金属熔覆;

如微电机压敏电阻、连接器插脚、电路板插脚、耳机插头焊线、摄像头、扬声器、手机天线等。
可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。

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