• 激光锡焊在电子互连领域中的应用

    随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组装。例如,在倒片芯片工艺中,钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中,利用钎料把器件焊接到电路基板

    2019-09-25 攀登 12

  • 激光锡焊在连接器行业中的应用

    连接器行业作为电子行业的重要分支和重要子行业,是用途广的电子元件之一,运用于计算机、电信、网络通讯、家电、工业电子、航空航天及汽车电子等领域,具有行业规模大、产品重要、下游应用广等特点。连接器行业的整体发展特征是:信号传输的高速化、数字化和集成化;产品体积的小尺寸、窄间距、多功能;插拔的便捷化和模块组合化。随着电子产品小型化趋势,人们对连接器的要求也越来越高,导致部分连接器的焊接要求越来越高,传统

    2019-09-25 攀登 5

  • 激光恒温高速激光锡焊系统在电感行业焊接应用

    电感市场发展可以说是机遇与困难同时存在的,如何“适者生存”推动着各大厂商不断对现有的制造工艺转型,而恒温高速激光锡焊系统的出现,无疑是在这个时代背景下助力电感行业发展的有力的武器,推动电感微型化发展。作为三大无源元器件之一,电感是电子元器件产业中占有重要的部分,已经得到发展,随着市场的不断细分,逐步出现了多种针对特定应用领域的小型电感,在数据系统和工业电子应用中,负载点电源的需求量大增,为大功率,

    2019-09-25 攀登 6

  • 恒温激光锡焊系统在摄像头模组领域的焊接应用

    对于当前竞争与发展共存的摄像头模组市场来说,加工模式的改变无疑成为了转型期间的大考验,目前大部分摄像头模组的工厂,还是采用传统的烙铁焊和热压焊的焊接工艺,效率和良品率上,以满足不了及时大订单的需求。那么由此带来恒温激光锡焊系统作为焊接热源的重要性,正日益体现。摄像头作为一种视频输入设备,发展初期,被应用于视频会议,远程医疗及实时监控等,随着互联网的发展,网速的不断改变,且感光成像的成熟,这使得摄像

    2019-09-25 攀登 6

  • 激光锡焊在FPC软板领域焊接应用

    自20世纪60年代起,激光激光技术完成了飞跃式发展,激光焊接应用已普遍,涉及各个工业领域,形成了十几种应用工艺,因其可实现局部加热,元件不易产生热效应,重复操作稳定性佳,加工灵活性好,易实现多工位装置自动化等,在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊接的特性,本文旨在FPC软板焊接工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。PC软板是一种单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。FPC

    2019-09-25 攀登 13

  • Type-C的激光焊接应用

    Type-C是USB接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,大小约为8.3mm×2.5mm,和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-CUSBImplementers Forum制定,在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。2015年CES大展上,Intel联合USB实施者论坛向公众展示了USB 3.1的威力,具体搭配的接口是USB Type

    2019-09-25 攀登 10

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